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据《贸易时报》报导，台积电的CoPoS（芯片封装于基板上的面板封装）中试出产线已经在2月份最先向研发团队交付装备，整条出产线估计将在6月份周全建成。
《贸易时报》指出，CoPoS技能的鼓起凸显了行业向拼板化转型，将其视为解决进步前辈封装瓶颈的要害方案：跟着AI芯片光刻胶尺寸的不停增年夜——例如NVIDIA的Rubin GPU尺寸已经到达本来的5.5倍——一块尺度的12英寸晶圆此刻只能容纳7个单位，于某些环境下甚至只有4个单位。陈诉称，方形拼板格局可以或许显著提高使用率及吞吐量，其久远方针是用玻璃基板代替硅中介层。
据《贸易时报》报导，跟着台积电的CoPoS中试出产线估计将在年中建成，业内遍及预期量产将于2028年至2029年间慢慢睁开。然而，报导援引的供给链动静人士也提示，跟着基板尺寸的增年夜，翘曲问题也随之加重，成为年夜范围出产的最年夜障碍之一。
与此同时，中心通信社指出，台积电可能于嘉义成立其首条CoPoS实验线，并规划于该厂址举行量产，估计还有将进一步整合CoPoS、SoIC（体系级芯片）及WMCM（晶圆级多芯片模块）能力。
中心通信社报导称，台积电还有规划将中国台湾现有的 8 英寸晶圆厂革新成进步前辈封装工场，而今朝的后端工场将撑持 2nm 尖端工艺的出产。
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