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2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技能立异钻研会”。会上，积塔半导体集中展示了其于数模混淆平台与综合性代工能力方面的最新结果与冲破，体系先容了CMOS与BCD工艺平台的成长结构，明确提出构建方案化代工能力的技能路径。同时，集会还有特邀到了来自汽车、具身智能等范畴的头部企业代表和高校传授，缭绕行业前沿趋向分享洞察，共话财产技能立异与生态协同新机缘。
于积塔所构建的方案化代工系统中，存储正成为此中的焦点板块与要害标的目的，如今已经逐渐成为权衡代工平台综合能力的主要维度。
持久以来，芯片代工行业的竞争核心集中于工艺制程、产能范围、交期不变性与质量管控上，但这一格式正随下流需求布局的厘革而悄然转变。于汽车电子、工业节制、数据中央等高靠得住运用场景中，具有自力运行能力的芯片，往往需要集成逻辑运算、模仿节制与步伐/数据存储功效。这种芯片对于嵌入式非易掉存储（eNVM）的依靠远胜在消费类产物——不仅要求断电后保留代码与要害参数，还有需于宽温区间内实现不变读写，并于整个产物生命周期中连结机能一致性。由此，嵌入式非易掉存储技能的实力，逐渐成为评判代工平台能力的焦点指标。
据QYResearch机构数据统计，2025年全世界嵌入式非易掉性存储器市场发卖额到达了153亿美元。这一数据既印证了技能的成长潜力，也凸显存储能力已经从代工平台的配套环节，改变为体系化平台竞争的焦点要件。
积塔半导体早已经对准这一趋向，针对于性结构多项存储技能，为客户打造了多元化的技能解决方案。而于本次技能立异钻研会上，积塔半导体与英飞凌正式签订项目互助和谈，成为全场存眷的焦点核心。
存储技能线路之争：没有一把全能钥匙
嵌入式非易掉存储范畴并不是由单一技能主导，代工场的主流技能线路重要分为三类：ETOX（eFlash）、新型存储（FeRAM/RRAM等）以和 SONOS，三者各有适配场景，也存于响应的技能局限。
eFlash是工业界最为成熟的嵌入式存储方案，其靠得住性拥有充实的量产数据支撑，于年夜容量代码存储场景中体现亮眼。但该技能工艺集成繁杂度高，凡是需分外引入10层甚至更多光刻层，推高了制造成本；更要害的是，28/22nm制程节点被业界遍及视为eFlash范围化运用的尽头，比拟物理极限，经济壁垒越发难以超越——于更进步前辈节点上，eFlash的集成成本已经难以接管。
包括FeRAM、RRAM、PCM等于内的新型存储代表着嵌入式存储的将来标的目的，于低功耗、高擦写经久性及进步前辈节点扩大性上揭示出各别的显著上风。从财产化进展来看，RRAM与PCM则于汽车市场渗入方面走于前列，英飞凌（eRRAM）及意法半导体（ePCM）是代表性鞭策气力。然而，新型存储技能的量产数据堆集有限，特别是于高温靠得住性方面仍需进一步验证，必然水平上放缓了它成为主流技能的程序。
SONOS则处在一个怪异的中间地带，焦点上风于在与逻辑工艺的自然兼容性：将SONOS eNVM模块集成到代工CMOS工艺中，凡是只需新增约几张光罩，且无需引入分外的高压氧化层。这象征着更低的集成成本及更简便的工艺路径。同时，SONOS对于在体系级芯片（SoC）产物的适配性极强，与尺度逻辑/混淆旌旗灯号CMOS工艺的兼容性很是高。此外，SONOS技能已经于MCU产物中年夜范围运用近二十年，出货量到达数十亿颗，揭示出成熟靠得住的量产能力。是以，对于在工业节制、消费类运用，以和颠末专项设计优化的车规级运用来讲，SONOS提供了一条机能、成本与成熟度相对于平衡的实际技能路径。
事实上，存储技能线路的选择并不是非此即彼，积塔半导体的判定是：eFlash、SONOS、新型存储各有其位置，致力在为客户提供多元化选择，而非押注单一技能。
积塔半导体副总司理王俊暗示：“这次高品质SONOS技能的补齐，是于已经有嵌入式存储结构基础上的能力扩充，可以或许让客户于靠得住性要求高且成本敏感的运用场景中，新增一种颠末量产验证的优质选项，进一步为客户创造更富厚的技能价值。”
从功率代工发迹，走向体系级能力
要理解积塔半导体这次的存储技能结构，可先从其成长脉络入手。
积塔半导体的前身是1988年于上海徐汇建立的上海进步前辈半导体，持久深耕功率器件代工范畴，不仅于功率分散器件及功率IC方面堆集了深挚的工艺沉淀，更于车规认证方面形成为了显著上风：车规IGBT、碳化硅功率器件前后量产上车，车规级晶圆累计出货已经跨越数百万片。这些车规范畴的经验堆集，成为其技能进级的主要基石。
2017年积塔半导体于临港建立后，基在行业竞争格式做出战略调解：于成熟制程竞争日益激烈的配景下，纯真的功率代工已经难以支撑持久差异化成长，惟有打造笼罩数字、模仿与功率的协同工艺系统，才能满意客户从器件到体系的一站式需求。
缭绕这一方针，积塔半导体于临港新建了12英寸产线，整合CMOS数字逻辑平台及BCD数模混淆工艺平台，慢慢构建方案化代工能力。本次技能钻研会恰是这一转型结果的集中出现，从用在电源治理、驱动的90nm BCD工艺，再到55/40/28 nm的节制、射频逻辑工艺，多工艺节点的协同能力已经慢慢成型。
然而于方案化工艺的总体邦畿中，存储一度是相对于单薄的一环。对于在想要承接MCU、RFID、NOR Flash等运用的晶圆代工场而言，一套能于统一逻辑平台上低成本集成、且具有足够量产数据的嵌入式存储方案至关主要。这次引入SONOS技能，恰是积塔为优化方案化代工的存储能力、完美工艺拼图所迈出的要害一步。
SONOS：从量产验证到体系赋能
这次积塔半导体引入的SONOS技能，焦点价值于在贸易化量产成熟靠得住，同时设计和工艺的总体化授权可保障后续制造、开发和优化的持续性及不变性。别的，SONOS技能对于在自力式、嵌入式存储都有很好的运用场景。
王俊于采访中暗示，积塔一直都踊跃地同国际年夜厂互助。经由过程同国际芯片年夜厂的项目技能互助，不仅使积塔能快速晋升特点技能代工能力，也能让积塔的工艺技能更匹配全世界市场需求。这次与英飞凌的项目互助，恰是这一互助思绪的又一次落地实践，将来将缭绕MCU、NOR存储、甚至存算一体等运用为客户提供更具竞争力的解决方案。
对于积塔半导体而言，这次SONOS技能的引入，是其方案化代工能力的主要进级。王俊夸大，依托该技能，积塔于统一工艺平台上具有了同时撑持MCU、RFID、NOR Flash、PMIC及智能传感等多类型芯片制造的基础能力，进一步强化了特点存储代工实力，患上以向客户提供“存储+节制+驱动+功率”的一站式产能供给与特点代工解决方案，真正实现从单一工艺上风到方案化平台能力的跃升。
从芯片设计公司的视角来看，代工场存储能力的完备性，直接影响着产物架构、研发周期与供给链安全。一方面，于统一Fab内实现节制逻辑与嵌入式存储的集成，防止了多源验证带来的兼容性问题，显著降低供给链繁杂度；特别于车规及工业等需要持久不变供货的场景中，这类集成上风尤为凸起。另外一方面，SONOS相对于较低的成本门坎与成熟的量产数据，使设计公司于原型验证阶段迭代更快、危害更低。
而这次积塔扩充存储能力带来的价值，不仅表现于成熟运用场景的效率与成本优化上，更于新兴运用范畴为设计公司修筑了全新的技能支撑。值患上存眷的是，跟着呆板人、边沿AI等对于低功耗存算需求的连续增加，积塔半导体的方案化代工能力也为设计公司打开了更广漠的立异空间。
结语
代工行业的竞争，从来不只是产能及价格。当愈来愈多的客户需要于统一平台上集成节制、存储、驱动与功率能力时，Fab的方案化办事能力最先成为真实的护城河。
积塔半导体这次以SONOS为代表的存储结构，是其方案化代工战略的主要构成部门。于eFlash提供年夜容量高靠得住方案、RRAM等新型存储代表将来标的目的的同时，SONOS以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充实的特色，补全了靠得住性要求高且成本敏感的运用场景下的选项空缺。三条线路并行，让积塔半导面子对于差别客户需求时，都有话可说、有方案可选。
对于在海内Fabless生态而言，这象征着于芯片从架构设计到量产交付的链路上，又多了一个能提供完备工艺选项的本土Foundry。而积塔半导体真正想要证实的，也许不单单是“咱们也有存储”，而是当企业需要一个能支撑体系级设计的代工伙伴时，积塔是一个值患上当真思量的选择。
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