日本经济财产相赤泽亮正在 4 月 11 日于北海道千岁市正式公布,核准 2026 年度向海内尖端半导体企业 Rapidus 追加研发增援资金6315 亿日元(约合 39.5 亿美元)。至此,日本当局于 2022 至 2026 年度对于 Rapidus 的累计研发增援总额已经达2.354 万亿日元,全力鞭策该国 2 纳米进步前辈逻辑芯片自立化进程。
这次追加增援宣布在 Rapidus 千岁市新解析中央与研发基地开业典礼现场。赤泽亮正夸大,当局将确保巨额税金投入的项目取患上乐成,助力日本重构全世界半导体竞争力。Rapidus 由丰田、索尼等 8 家日企结合组建,焦点方针是 2027 年度实现 2 纳米制程芯片量产,当前已经完成技能试制并推进产线设置装备摆设。
同步,日本经济财产省下属新能源财产技能综合开发机构(NEDO)公布,将向富士通与日本 IBM提供最高760 亿日元资金增援。两家企业正结合研发低功耗 AI 专用半导体,产物制造环节估计委托 Rapidus 代工,此举旨于为 Rapidus 锁定焦点客户、保障量产定单不变性。
日本当局将半导体自立列为国度战略支柱,本轮补助笼罩芯片设计、制造全链条。Rapidus 除了当局增援外,2026 年 2 月已经获平易近间企业 1600 亿日元出资,并规划 2031 财年启动 IPO、撬动约 3 万亿日元平易近间融资。业内阐发,日本正经由过程集中财务投入,缩小与台积电、三星于进步前辈制程范畴的技能差距,强化 AI 时代半导体供给链自立可控能力。
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