雷火竞技-晶晨半导体再次递表港交所

科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体（上海）株式会社在4月12日向中国香港联交所主板再次递交H股上市申请，联席保荐报酬中金公司、海通国际，重启“A+H”上市进程。

本次为晶晨半导体第二次递表。公司曾经在2025年9月25日初次递交港股上市申请，因6个月有用期届满，招股书在2026年3月25日主动掉效。这次从头提交申请，延续此前上市架构与中介团队，拟刊行境外上市外资股（H股）并于港交所主板挂牌。

晶晨半导体为无晶圆厂IC设计企业，主营智能机顶盒、智能电视、AIoT和车载信息文娱体系等多媒体SoC芯片。数据显示，截至2025年6月，芯片累计出货超10亿颗，全世界每一3台智能机顶盒、每一5台智能电视即有一颗搭载其芯片。

财政方面，2023-2025年公司净利润别离为4.99亿元、8.19亿元、8.7亿元，2025年营收约67.9亿元。公司超80%收入来自境外，笼罩100多个国度，赴港上市旨于拓宽国际融资渠道、强化全世界本钱运作能力。

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