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当前中国集成电路正处在财产跃升的要害期间，技能立异连续提速，设计能力、工艺协同、进步前辈封装、运用落地不停向纵深推进；同时，财产竞争格式也于加快重塑，企业对于在趋向判定、资源整合、生态协同及市场毗连的需求，正于变患上史无前例地火急。于如许的配景下，一个真正可以或许链接财产上下流、会聚高端资源、开释协同价值的平台，显患上尤为主要。
ICCAD-Expo 正饰演着如许一个脚色——鞭策财产集聚、链接财产资源、洞察行业趋向。
31 载行业积淀，铸就IC设计范畴标杆嘉会自1995年开办以来，展会已经于深圳、成都、上海、北京、广州等多个都会乐成举办31届，是中国集成电路范畴开办最早、最具影响力的行业嘉会之一，也是范围最年夜的“闭门型”专业展会。
ICCAD Expo 2026 将在 2026年11月19日至20日 于 北京亦庄的北人亦创国际会展中央 举办。ICCAD-Expo 2026以“芯聚北京，智联世界”为主题，聚焦集成电路设计业面对的机缘及挑战与最新行业新趋向，周全构建融汇 “技能立异链、市场生态链、运用场景链、本钱赋能链” 的高端交流平台。
对于在集成电路企业而言，ICCAD-Expo不只是“展示窗口”，更是企业实现 品牌扩张、财产协同、市场开拓与资源整合 的要害支点。ICCAD-Expo依附全财产链资源整合能力、权势巨子行业洞察、高端资源集聚效应以和区域政策上风，已经成为鞭策中国集成电路财产立异成长的焦点平台。
从“IC设计”出发，买通全财产链要害环节本届展会将继承以 “IC设计” 为主线，体系串联 IP授权、EDA东西、设计办事、晶圆制造、封装、测试、装备、质料 等全财产链要害环节，全景出现集成电路财产前沿结果与立异趋向，为企业搭建从技能到市场、从运用到本钱的立体化互助平台。
一场展会，链接四年夜焦点价值01行业风向标：站于趋向前沿，掌握成长先机
ICCAD-Expo 持久紧扣财产成长脉搏，深度交融区域焦点资源，参展参会企业可直面财产成长标的目的，精准洞察技能演进路径与市场时机窗口，提早结构将来赛道，实现真正意义上从 “单点冲破” 到 “全链协同” 的成长进级。
02全链年夜协同：高效对于接资源，拓展营业界限
领悟 EDA、IP、设计办事、晶圆制造、封装测试、装备与质料等财产链要害节点，帮忙企业快速链接上下流优质伙伴，挖掘潜于互助时机，拓展营业界限，构建更强的财产生态协同能力。
03高端交流场：政策、技能、运用、本钱同频共振
本届年夜会将设置 1场岑岭论坛，多场专题论坛，1场专业展览，缭绕 EDA、IP与设计办事、Foundry与工艺、进步前辈封装与测试、IC设计与运用 等热门标的目的睁开深切交流，行业年夜咖、技能专家、企业代表、投资方齐聚一堂，政策、技能、运用、本钱同频交流，让高效沟通与精准对于接触手可和。
04品牌放年夜器：全周期立体流传
ICCAD Expo 2026 依托多维数字营销矩阵，联合线下展陈与现场流传资源，为参展企业打造全周期、多触点的品牌暴光时机，连续晋升企业行业影响力与市场存眷度，让品牌不仅 “被瞥见”，更能 “被深度毗连”。
11月，相约北京亦庄企业的成长，从来不是孤军奋战；财产的进级，离不开同频共振。
ICCAD Expo 2026，不仅是展示技能实力及产物立异的舞台，更是对于接客户需求、拓展财产互助、强化品牌认知、掌握行业趋向的战略机缘。不管你是但愿晋升行业声量、寻觅生态伙伴，还有是鞭策技能结果落地、拓展运用场景，这场嘉会都不容错过！
集会时间：2026年11月19日-20日
集会主题：芯聚北京，智联世界
集会所在：北京·亦庄 北人亦创国际会展中央
集会摆设——岑岭论坛：
· 特邀中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、行业知名企业家作集成电路财产技能与成长相干主题陈诉
· 北京集成电路财产的近况与将来瞻望陈诉
· 全世界集成电路财产新格式与前沿技能趋向
· AI 赋能芯片设计，算力时代集成电路财产厘革与将来
· 集成电路市场机缘与互助路径
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军传授
于ICCAD-Expo 2025上发表陈诉
专题论坛：
· IC设计与立异运用
· EDA与IC设计办事
· Foundry与工艺技能
· 进步前辈封装与测试
· IP与IC设计办事
· 北京集成电路成长论坛
中国集成电路设计业展览：
涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装、测试、装备、质料、设计办事、芯片运用等各环节的产物及技能。
ICCAD Expo 2026 不仅是展示技能实力及产物立异的舞台，更是对于接客户需求、拓展财产互助、强化品牌认知、掌握行业趋向的主要平台。不管是但愿晋升行业声量、寻觅生态伙伴，还有是鞭策技能结果落地、拓展运用场景，ICCAD Expo 2026 都将成为一次不成错过的战略时机。
诚邀财产链上下流企业
共赴嘉会，抢占先机，链接将来！
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